8月27日盤后，中芯國際發(fā)布2026年半年度報告。報告顯示，2026年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入386.35億元，同比增長19.4%；歸母凈利潤44.67億元，同比增長94.2%；扣非后凈利潤29.94億元，同比增長57.2%。報告期內(nèi)，公司毛利率為23.2%，同比提升1.3個百分點；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額達207.60億元，同比增長252.0%。

根據(jù)2026年半年度報告，中芯國際上半年業(yè)績大幅增長。公司表示，利潤總額、歸屬于上市公司股東的凈利潤、扣非凈利潤及EBITDA的增加，主要是由于本期晶圓銷量增加、平均售價上升及產(chǎn)品組合變動。報告期內(nèi)人工智能配套芯片需求旺盛，海外訂單回流，在地化制造繼續(xù)加強，公司在手訂單充足。在供不應(yīng)求的產(chǎn)品類別，公司與客戶協(xié)商上調(diào)定價，漲價效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

公司研發(fā)投入合計27.25億元，占營業(yè)收入比例為7.1%。截至2026年6月30日，公司累計獲得授權(quán)專利14784件，其中發(fā)明專利12891件。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，公司上半年實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入380.27億元，同比增長18.9%，其中晶圓代工業(yè)務(wù)收入358.58億元，同比增長18.1%。按地區(qū)劃分，來自中國的收入占比達89.6%，較上年同期的84.2%明顯提升。來自美國區(qū)的收入占比為8.7%。在集成電路晶圓制造代工收入中，消費電子占45.1%，智能手機占17.8%，工業(yè)與汽車占15.4%。

報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為207.60億元，同比大增252.0%；息稅折舊及攤銷前利潤（EBITDA）為245.11億元，同比增長40.7%。

中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的2025年銷售額情況，中芯國際位居全球第二。展望下半年，公司表示，人工智能產(chǎn)生的產(chǎn)業(yè)推動與溢出效應(yīng)還將持續(xù)，為集成電路制造帶來廣泛需求，公司對行業(yè)走向和公司發(fā)展保持樂觀看法。

從股價表現(xiàn)看，今年以來中芯國際股價呈現(xiàn)震蕩走勢。公司1月5日收盤價為129.95元，此后股價一度走高，年內(nèi)最高觸及176元附近，隨后回落。截至8月27日，中芯國際股價自年初至今累計漲幅為2.85%。